தயாரிப்புகள்

UV/H(2)O(2) ஐப் பயன்படுத்தி, அமிடோ பிளாக் என்ற டயஸோ சாயத்தின் ஒளிச்சேர்க்கைச் சிதைவு சோதனை ரீதியாக மேற்கொள்ளப்பட்டது மற்றும் மிகவும் திறமையான சாயச் சிதைவுக்கான அளவுருக்கள் தீர்மானிக்கப்பட்டுள்ளன.UV-Vis ஸ்பெக்ட்ரோஸ்கோபி, HPLC மற்றும் LC-MS ஆகியவற்றால் சாயத்தின் சிதைவைத் தொடர்ந்து, H(2)O(2) இன் ஒளிச்சேர்க்கையால் உருவாக்கப்பட்ட ()OH ரேடிக்கல்களால் தொடங்குவதற்கு முன்மொழியப்பட்டது.LC-MS மற்றும் LC-MS/MS ஆகியவற்றைப் பயன்படுத்தி சாயத்தின் சிதைவுப் பாதையைத் தீர்மானிக்கவும் அத்துடன் உருவாக்கப்பட்ட சில இடைநிலை தயாரிப்புகளை அடையாளம் காணவும் விரிவான ஆய்வு மேற்கொள்ளப்பட்டது.மூலக்கூறின் அதிக எலக்ட்ரான் நிறைந்த டயசோ செயல்பாட்டில் ()OH தீவிர தாக்குதலால் அமிடோ பிளாக் சிதைவு முன்னுரிமையாக நிகழ்கிறது என்று எங்கள் முடிவுகள் தெரிவிக்கின்றன.மேலும், இந்த டயஸோ சாய சிதைவு பாதையின் அடுத்தடுத்த படிகளில் தீவிரமான நீக்கம், தீவிர டெசல்போனேஷன் மற்றும் தீவிர டயசோடைசேஷன் ஆகியவை அடங்கும் என்பதற்கான சான்றுகள் முன்வைக்கப்படுகின்றன.டயஸோ சேர்மத்தின் சிதைவு பாதைகளுக்கு சாத்தியமான இயந்திரவியல் பாதைகளை முன்மொழிந்த மிகச் சில ஆய்வுகளில் இந்த அறிக்கையும் ஒன்றாகும்.